장기기억 AI 및 반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아는 코오롱베니트 기업 고객·파트너 네트워크 기반으로 공동 사업 기회 발굴을 위해 합류했다고 밝혔다. 디노티시아는 회계, 법률, 항공우주·방산, 자동차 제조 등에서 확보한 AI 구축 경험을 바탕으로 산업별 AI 구축 사업을 확대할 계획이다. 코오롱베니트는 참여사의 기술을 실제 고객 현장에 연결하고 PoC부터 상용화까지 전 과정을 지원하며 시장 확산을 추진하고 있다.
제일약품 자회사 온코닉테라퓨틱스를 통해 당뇨 신약 후보물질 JP-2266 의 개발 속도를 높이고 있으며, 임상 2 상에서 공복 혈당과 식후 혈당을 모두 낮추는 결과를 확인했다. 업체 관계자는 임상 3 상 진입을 위한 최종 임상 시험 계획 (IND) 을 연내 제출하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.
애플은 인공지능(AI) 발전으로 인한 메모리 공급난과 가격 상승을 해결하기 위해 중국 업체 창신메모리와 양쯔메모리의 제품을 테스트 중이지만, 미국 상원 의원들과 트럼프 행정부로부터 사용 금지 요구를 받고 있다. 짐 뱅크스 등 7명의 상원의원은 애플이 중국산 메모리를 사용하지 않겠다고 약속할 것을 요청했으며, 답변 기한은 오는 21일로 정해졌다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 다른 해결책을 찾아야 한다고 언급했고, 마이크론 경영진도 정부 관계자들을 통해 중국 업체 진입에 대한 우려를 전달했다.
성신여자대학교는 한국언어학회 주관의 서울국제언어학학술대회 (LSK-SICOL 2026) 를 개최했다. 거대 언어모델의 성장으로 언어 처리 방식이 변화한 시점에서 이론언어학의 가치를 되찾자는 주제로, 전 세계 20 여 개국에서 온 130 여 명의 언어학자가 참여해 총 68 편의 발표를 진행하였다.
암호화폐 트레이더 피터 브랜트는 XRP 보유 의사가 거의 없다고 밝히며, 큰 규모의 XRP를 취득하면 즉시 비트코인으로 바꿀 것이라고 말했다. 앤트로픽(Anthropic)의 연환산 매출은 7 월 말 기준 약 92조원에 달해 전년 동기 대비 7 배 증가했으며, 이는 경쟁사 오픈AI보다 높은 수치이다.
라이드플럭스는 한국거래소에 코스닥 상장 예비심사청구서를 제출했으며, 기술성평가를 위해 지정한 두 기관으로부터 모두 'A' 등급을 받아 통과했다. 회사는 하반기에 서울 상암에서 운전석을 비운 형태의 무인 로보택시 공개 서비스를 시작할 예정이다.
브릴리언트시스템즈는 오는 9 월 21 일부터 22 일까지 서울 코엑스에서 열리는 'KOREA LAB Autumn 2026'의 스마트랩 특별관에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서는 실험실정보관리시스템 WizFlow®, 과학데이터관리시스템 WizBase®, 전자연구노트 WizLog® 및 실험실환경모니터링시스템 LEMS™ 등 AI 내장 솔루션 4 종을 선보이며 데이터 수집부터 성적서 발행까지의 자동화 과정을 시연한다. 특히 WizFlow 의 AI 어시스턴트가 데이터 조회, 통계 분석 및 보고서 작성을 수행하는 장면을 공개할 예정이다.
김성환 기후에너지환경부 장관은 반도체 산업과 인공지능 데이터센터의 안정적인 전력 공급 요구를 수용하기 위해 불가피하게 가스 발전이 늘어날 것이라면서 LNG 발전 확대에 찬동했다. 김 장관은 제12차 전력수급기본계획 관련 쟁점을 꼽으며 온실가스 감축 기조와 충돌할 수 있는 점을 인정하면서도 논의해야 한다고 말했다.
TSMC 는 업계 최초로 옹스트롬급 CMOS 플랫폼 A16 에서 '슈퍼 파워 레일 (SPR)' 후면 전력 공급 방식을 개발·검증했다. 전력을 칩 뒷면으로 완전히 분리하고 전용 접촉을 통해 트랜지스터에 직접 연결하는 방식으로, 기존 게이트 밀도와 설계 유연성을 유지하면서 동일 전력에서 속도를 8~10% 높이거나 동일한 속도에서 전력을 15~20% 줄일 수 있다.
일동제약그룹의 신약개발전략 컨설팅 회사 애임스바이오사이언스는 질병관리청 '감염병 극복 연구역량 강화 사업' 수행기관으로 선정되어,자이건희 회장 유족 기부금을 활용하여 신규 항균물질 개발을 위한 분산 인프라 연계형 기술지원단 운영모델 기획 과제를 18일 착수했다고 밝혔다. 이번 과제 기간은 6개월로 설정되었으며, 후보물질을 진단한 뒤 필요한 전문가와 시험·분석·제조기관을 연결하는 지원체계를 만드는 것이 핵심이다.
한국공학대학교 정현학 교수 연구팀은 반도체 패키징 핵심 기술인 '구리-구리 직접 접합'의 성능과 신뢰성을 높이기 위해 두 구리 면 사이에 은(Ag)층을 삽입하고, 그 결정 방향에 따른 기계적 특성에 대한 원자 수준 컴퓨터 시뮬레이션을 수행했다. 연구 결과 은의 결정 방향에 따라 금속이 섞이는 정도가 달라지며 이는 접합부의 강도에 영향을 미친다는 사실을 확인했고, 구리와 은 적게 섞인 구조는 잡아당기는 힘에 더 강한 반면 많이 섞인 구조는 옆으로 미끄러뜨리는 힘을 더 잘 견뎌준다고 밝혔다. 이번 연구 성과는 지난 7 월 SCIE급 국제학술지 'Applied Surface Science'에 온라인 게재됐으며, 제1저자로 한국공학대학교 반도체공학부 졸업생 송민종이 참여했다.
과학기술정보통신부는 독파모 프로젝트 2 차 평가에서 모티프테크놀로지스의 기술력을 세계적 수준으로 인정받았으나, 사용성과 산업 활용 가능성 측면에서는 업스테이지, SK텔레콤, LG AI 연구원이 앞선다고 밝혔다. 이에 따라 이번 통과 팀은 올 하반기(7~12 월) 중 엔비디아 B200 GPU 1000 장씩을 지원받고 내년 초 최종 두 자리를 놓고 경쟁하게 된다.