발행 글 (22274)?발송된 뉴스레터의 기사들을 최신순으로 모았습니다. 카드를 누르면 원문으로 이동합니다.

비만치료제 시장의 경쟁 중심이 단순 체중 감량에서 근손실 없이 지방만 줄이는 '신기전' 개발로 이동하고 있다. 노보노디스크와 일라이릴리 등 글로벌 제약사들은 GLP-1 계열을 넘어 아밀린과 같은 새로운 기전을 표적으로 삼아 임상 3상 연구나 출시 준비를 진행 중이다.

금융위원회는 권대영 부위원장이 주재한 법률자문단 회의에서 개인사업자와 소상공인도 금융 마이데이터 서비스를 이용할 수 있도록 신용정보법을 개정할 방침이다. 기존에 조회와 분석 위주였다면 앞으로 AI 비서가 정책자금이나 대환대출 신청을 대리 행사하는 'My AI 에이전트' 기능을 도입한다. 또한 사업자의 겸영 업무를 원칙적으로 허용하고 데이터 수집 범위를 가상자산과 정책금융 정보까지 확대해 초개인화 종합자산관리를 지원할 계획이다.

산림과학원은 올 여름 국내 기온이 최근 10년 평균보다 높고 강수량이 약 27% 적어 토양과 낙엽의 수분함량이 낮아져 산불 위험을 증가시켰다고 밝혔다. 유럽 중기예보센터 자료에서도 토양수분이 평년보다 10% 이상 낮았으며, 산림과학원은 연료 저감형 숲가꾸기와 같은 예방 중심 관리 강화 필요성을 강조했다.

카카오가 신설하는 인공지능 사업회사 카카오AI의 초대 이사진에 임혜숙 전 과학기술정보통신부 장관과 김대지 전 국세청장이 합류할 예정이다. 사외이사 후보에는 오승필 전 카카오 CTO와 김영준 텍사스A&M대 경영대학 조교수가 포함된다. 카카오는 분할기일을 내년 1월 1일로 정하고 있다.

동신대학교는 2026학년도 개강 전 교직원회의에서 신임교원 소개와 인공지능 특강을 진행했다. 회의에서는 데이터 기반 학생 분석과 맞춤형 교육체계 혁신, 지방대학 특성화 전략 등 대학의 교육혁신 방향이 공유되었다.

샤오미는 베이징에서 '쉬안제' 브랜드의 O3, O100, D100 등 자체 칩 3 종을 공개했다. O3 는 전작보다 트랜지스터 수를 늘린 플래그십 SoC 로 폴더블 스마트폰에 탑재될 예정이며, 온디바이스 AI 가속기인 O100 과 자율주행용 칩인 D100 은 각각 기기 내 직접 구동과 대규모 모델 처리 능력을 목표로 한다. 샤오미는 외부 업체 의존도를 줄이고 자체 OS 와 AI 모델을 통합한 기술 생태계를 구축하며 2026 년부터 상용화할 계획이다.

와인 개봉 후 남은 양을 보존하는 디바이스 '코라빈'의 사용법을 체험했다. 전용 니들을 코르크에 꽂고 와인을 추출하면 천연 코르크가 다시 밀착하여 산소 접촉과 누출을 방지한다. 모델별로는 수년 간 보관이 가능한 타임리스 계열, 최대 4 주간 보존되는 피봇, 그리고 탄산감을 유지할 수 있는 스파클링 전용 제품이 있다.

스마트폰을 활용한 디지털 키는 NFC 와 UWB 등 근거리 통신 기술을 통해 차량 잠금 해제와 시동 거기를 가능하게 하지만, 스마트폰 분실이나 고장 및 배터리 방전 시 접근 수단에 문제가 발생할 수 있다. 아이폰은 기기 분실을 표시하면 자동차 키가 자동으로 정지되고, 일부 모델은 예비 전력을 이용해 최대 5 시간 동안 기능을 유지할 수 있으며 안드로이드도 설정에 따라 몇 시간 사용이 가능하다. IT 매체 엔가젯은 이러한 비상 상황을 대비해 물리 키나 키 포브와 같은 백업 접근 수단을 마련하는 것을 권고했다.

에스이코리아는 예약매크로 방어 솔루션 '봇앤휴먼'에 봇 탐지 기능과 대기열 서비스를 통합해 기존 별도 도입 부담을 낮췄다고 밝혔다. 이 제품은 사용자의 행동 패턴 분석, 스크립트 차단 및 동적 토큰 검증 등을 통해 자동화 요청을 선별적으로 차단하고, 예약 오픈 시점의 트래픽 집중에 대응하는 대기열 기능을 결합했다. 기존 시스템 구조를 유지하며 표준 API 연동만으로 적용할 수 있어 구축 비용과 변경 부담을 줄일 수 있다.

보스반도체 임경묵 하드웨어 최고기술책임자가 미국 스탠퍼드 대학교에서 열리는 핫칩스 2026 심포지엄에서 차량용 AI 가속기 '이글-N'의 핵심 성능을 공개했다. 이 글릿은 삼성 파운드리 5nm 공정으로 제작되며 텐스토렌트 NPU 기반 연산력은 덴스 기준 250TOPS, 메모리 대역폭은 초당 최대 204GB를 목표로 한다.

PCB 제조사 심텍은 AI향 SOCAMM 모듈 기판 전용 공장 투자 및 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대를 위해 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 이번 투자는 2026년 8월 25일부터 2027년 12월 31일까지 진행되며, 재원은 내부유보자금 또는 외부조달(유상증자 제외)로 충당할 예정이다.

델 테크놀로지스 포럼에서 기업 AI 경쟁력은 모델 성능보다 비용과 전력 효율로 평가받으며, '토큰 경제학'이 핵심 화두가 되었다. 유상모 한국델테크놀로지스 사장은 반도체와 전력을 주요 변화 요인으로 꼽았고, 맷 던피 수석부사장은 직원 10% 가 전체 토큰 사용량의 90% 를 차지하는 문제를 지적했다. SK 하이닉스의 주영표 부사장은 메모리 대역폭과 전력 등 인프라 병목을 해결하기 위해 GPU 위에 메모리를 쌓는 방식 등을 제시했다.