2026 년 9 월 10 일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 전문가들은 첨단 패키징 주도권을 잡기 위해 공공 팹 투자와 활용을 극대화해야 한다고 강조했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 개발 단계가 아닌 양산 조건에 검증된 데이터 부재로 인한 벽이 문제라고 지적하고, 박흥수 나노종합기술원장은 후면 공정과 본딩 공정을 포함한 3 차원 반도체 기술 확장을 위한 공공 팹 지원 필요성을 제시했다. 행사에는 국가나노종합기술원이 국내 최초로 구축한 300mm 웨이퍼 공공 첨단 패키징 팹의 서비스 개방 계획도 논의되었으며, 지역별 인프라 연계 강화 방안 또한 제안되었다.
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