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미리 캐피탈매니지먼트는 투자자문사로서 미코(059090) 주식의 장내 매수를 통해 보유 비율을 12.77%로 높였다. 보고자는 2026년 8월 14일 기준 총 426만6861주를 보유하고 있으며, 직전 보고서 대비 57만3000주 증가했다. 취득 자금 총액은 90억5539만원으로 전액 자기자금이 조성되었으며, 매수 기간은 2026년 7월 24일부터 8월 14일까지였다.

강원특별자치도 축산기술연구소는 2026년 칡한우 개체 전수조사를 완료해 도내 사육두수를 총 833마리로 집계했다. 이는 지난해보다 120마리 늘어난 것으로, 전국 전체의 43%를 차지하는 규모이다.

충북도는 중소벤처기업부의 창업도시 조성 프로젝트 공모에 대응하기 위해 지역 혁신주체 60여 곳이 참여하는 '창업특별도 충북' 추진단을 공식 출범시켰다. 민·관·산·학·연 협력을 통해 아이디어 발굴부터 투자, 스케일업 및 글로벌 진출까지 이어지는 전주기 생태계를 구축하고 창업기업이 수도권으로 빠져나가지 않도록 입주와 실증 인프라를 확충할 계획이다. 중기부는 2030년까지 전국 10 개 지역거점 창업도시를 조성하는 목표를 세웠으며, 선정 지역에는 사업화 프로그램과 전용 R&D 등이 연계된다.

청주시는 경영난 지역 중소기업을 지원하기 위해 대출이자 보전 사업을 3 차 모집한다고 밝혔다. 선정 기업은 최대 8 억 원까지 대출받을 수 있으며, 일반 기업은 연 3% 포인트 이자 보전을 4 년간, 유망 또는 고용선도 기업인 경우 5 년간 받을 수 있다.

추석을 앞두고 경남 의령군과 전남 함평군은 전 군민에게 1인당 50만원을, 통영시는 35만원이고 김해시는 10만원을 지급할 계획이며 다른 지자체들도 다양한 금액의 지원금을 추진하고 있다. 지역별로 지급 여부와 액수가 다르며, 이는 고유가와 경기 침체로 어려움을 겪는 주민을 지원하기 위한 것으로 알려졌다.

과학기술정보통신부는 AMD 회장과 MOU 체결 이후 국내 기업과 함께 CPU·GPU와 국산 NPU 를 결합한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 방안을 협의했다. 양측은 최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 전력 효율과 비용 경쟁력이 중요해졌음을 인정하고, GPU 중심 구조를 벗어난 개방형 인프라 구축을 추진할 예정이다.

LG CNS는 주거시설 관리 전문기업 타워피엠씨와 '보안 로봇 솔루션 서비스 구축'을 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 향후 2 개월여간 서울 강남 타워팰리스 단지 내 경비 로봇 도입을 위한 기술 검증을 진행하고, 4 분기 내에 실제 운영에 돌입할 예정이다.

인천항만공사는 항만법과 사규 등을 학습한 '인공지능 규정 비서'를 개발해 임직원에게 배포했다고 밝혔다. 이 AI 규정보서는 검색증강생성(RAG) 기술과 거대언어모델(LLM)을 결합하여 질의에 관련 조항과 근거 자료를 함께 답변한다.

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 지난달 24일 AMD와 체결한 업무협약(MOU)의 후속 조치로 국산 NPU 시장 확산을 위한 간담회를 개최했다. 이번 행사에서는 CPU, GPU, NPU 등을 유연하게 결합하는 개방형 AI 컴퓨팅 환경 구축과 엔비디아 CUDA 중심 의존도를 낮추는 전략에 대해 논의했으며, 퓨리오사AI와 AMD코리아 등 참석 기업들은 구체적인 협력 과제를 발굴해야 한다고 주문했다.

LG CNS 는 서울 마곡 LG 사이언스파크 본사에서 프리미엄 주거시설 관리 전문기업 타워피엠씨와 보안 로봇 솔루션 서비스 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 19 일 밝혔다. 양사는 향후 2 개월여간 서울 강남 타워팰리스 단지 내 사족보행 경비로봇 도입을 위한 기술 검증을 진행하고, 4 분기 내 실제 운영에 들어갈 예정이다. LG CNS 는 로봇의 현장 데이터 학습과 운영에는 피지컬 인공지능 (AI) 플랫폼 '피지컬웍스'를 활용한다.

신한은행은 자체 개발한 대안 신용평가 모형을 적용해 소득 증빙이나 금융 거래 이력이 부족한 중저신용자에게 최대 2000만원을 대출해주는 '슈퍼SOL중금리 대출'을 출시했다. 연 5.5%에서 6.9%의 고정금리가 적용되며, 급여이체나 신한카드 이용 등 특정 조건 충족 시 최대 연 1.4%p의 우대 금리를 제공한다.

로옴(ROHM)은 자동차, 산업용 및 소비자기기와 AI 서버 등 고밀도 실장이 요구되는 전자기기에 적용할 서지 보호 칩 저항기인 'SDR01 시리즈'를 개발했다고 밝혔다. 신제품은 1005 메트릭 사이즈에서 정격전력 0.33W와 온도 계수(TCR) ±100ppm/℃ 등을 구현하여 업계 최고 수준의 성능을 달성했다. 해당 제품은 양산이 시작되었으며 Arrow.com과 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서도 구매할 수 있다.