자산운용사 그레이스케일의 XRP 현물 ETF 상품 'GXRP'가 지정참가회사나 이를 지정한 업체를 통해 XRP 직접 납입 및 출금을 지원하는 설정·환매 기능을 도입했다. 이 변경은 계약 체결 후 반영되며, 수탁사로 코인베이스 커스터디와 앵커리지 디지털 뱅크 추가 배치를 포함한다.
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자산운용사 그레이스케일의 XRP 현물 ETF 상품 'GXRP'가 지정참가회사나 이를 지정한 업체를 통해 XRP 직접 납입 및 출금을 지원하는 설정·환매 기능을 도입했다. 이 변경은 계약 체결 후 반영되며, 수탁사로 코인베이스 커스터디와 앵커리지 디지털 뱅크 추가 배치를 포함한다.
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한국지질자원연구원은 탄소 포집·저장 (CCS) 후보지 발굴부터 개발, 주입 준비에 이르는 9 단계의 통합평가체계를 구축했다고 밝혔다. 국내 해양 8 개 후보지역을 평가한 결과 서해 군산분지 동쪽에서 저장 유망 지역 SA1~SA3 를 도출했으며, 그중 SA1 은 저장성이 우수한 사암층이 넓게 발달하고 지질구조가 안정적인 것으로 확인됐다.
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KT 를 필두한 '모두의 AI' 컨소시엄은 이달 클로스 베타를 시작해 연내 국민 대상 정식 서비스를 실시한다. 검색부터 예약·신청까지 실제 작업 수행을 지원하는 실행형 서비스는 업스테이지, 모티프, NC AI 등의 모델과 국산 NPU 클러스터를 활용하여 구축된다.
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파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 스페이스X가 엔비디아 칩 구매용 자금으로 대출과 회사채 발행 등을 통해 총 400억달러를 조달할 계획이라고 보도했다. 이번 자금 조달은 사모펀드 운용사 아폴로 글로벌 매니지먼트의 주도 아래, 은행 대출 100억달러와 회사채 발행 300억달러 구성으로 진행될 전망이다.
원문 보기 →산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 그리고 한국반도체연구조합은 서울 코엑스에서 '2026 년 제 1 회 K-칩스 포럼'을 개최하여 민관공동투자반도체 고급인력양성 사업(K-칩스 사업) 성과를 알렸다. 이 사업은 산업계 기술 수요를 반영한 반도체 연구개발을 기반으로 정부와 수요기업이 공동으로 투자하고 수행하는 형태이다.
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국제약품은 최대주주가 남영우 명예회장에서 우경으로 변경된 후 상승세를 보이고 있다. 국제약품 주식의 전량 증여로 인해 우경이 현재 지분율 23.96%를 확보했으며, 아들인 남태훈 부회장은 기존 주주신분을 통해 주요 주주로 올라섰다.
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코스맥스는 10월 7일 기준 전 거래일 대비 2.35% 상승한 305,000원에 거래되고 있다. 박종대 하나증권 연구원은 국내 본사 매출이 전년 동기 대비 45% 증가하고 중국·미국 법인 매출도 각각 25%, 70% 늘었다고 분석했다. 이에 따라 증권가는 목표주가를 기존 30만 5천원에서 38만원으로 상향 조정하며 투자의견을 '매수'로 유지했다.
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로부는 사내 법무팀의 계약 리스크와 의무를 분석하는 신제품 '렌즈'를 출시했다. 이 제품은 자동 갱신 조항, 해지권, 손해배상 가능성 등을 식별하며 로부 플랫폼인 리걸OS에 탑재된다.
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윤성에프앤씨가 미국 지역에 482억 2675 만원 규모의 2 차전지 믹싱시스템 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 약 48%에 해당하며, 조건부 계약이 아닌 확정 금액으로 명시됐다. 계약 기간은 2026 년 10 월부터 2028 년 말까지이며, 판매 방식은 자체생산이다.
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윙클보스 형제는 지캐시(ZEC) 현물 ETF 'WINK' 상장을 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 S-1 신고서를 제출했다. 제미니가 수탁자 역할을 맡고, 윙클보스 캐피털 펀드가 최대 1억달러 규모의 지분을 매입할 의향을 표명했으나 이는 구속력 없는 약정이다.
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이더리움 현물 ETF 는 지난 5 일 연속 순유출을 기록하며 총 유출액이 약 2 억 588 만 달러에 달했고, 이는 누적 순입액을 약 137 억 5000 만 달러로 줄였다. 온체인 분석업체 샌티먼트에 따르면 이더리움의 '소비 기간' 지표는 9 월 30 일 5 억 8000 만 토큰-일로 급증했으나, 거래소 보유량 변동 폭은 제한적이었다. 파생상품 시장에서도 레버리지 비율이 최근 7 개월 최저치인 0.66 으로 하락하면서 매도 압력이 커졌지만 ETH 가격은 약 2700 달러를 유지하고 있다.
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인텔 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔은 AI 반도체용 차세대 트랜지스터, 인터커넥트 및 첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 양사는 미국 실리콘밸리의 EPIC 센터와 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스를 거점으로 공동 연구를 진행하며 포베로스 기반 3D 적층 기술을 함께 개발한다. 구체적인 투자 규모와 양산 일정은 공개하지 않았으며, 인텔 최고경영자(CEO)는 AI 컴퓨팅 수요에 따른 성능과 전력 효율 향상을 위해 협력을 확대할 것이라고 말했다.
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