삼성전자는 스탠퍼드대에서 열린 학회에서 HBM 베이스다이에 로직과 연산 기능을 확대하는 방안을 제시했다. GPU 내 메모리 컨트롤러를 HBM으로 이전해 성능을 높이고, zHBM 기술을 통해 차세대 대비 전력 소비와 대역폭 향상을 도모할 계획임을 밝혔다. 반면 SK하이닉스는 현재 양산 중인 6 세대 제품과 인증 단계에 있는 16 단 제품을 바탕으로 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 적층 수 증가 시 발생하는 발열 및 휨 문제를 해결할 것이라고 설명했다.
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